在SEMICON 2025開展前，曦智科技發布全新光電混合計算卡“曦智天樞”。天樞的核心處理器由光學處理單元（OPU）和電學專用集成電路（ASIC）組成，光芯片和電芯片通過3D先進封裝技術協同工作，主頻速率1GHz，輸出精度8bit。

通過先進的封裝方法，曦智天樞集成了超過4萬個光子器件，光計算面積600平方毫米，接近于整個光照最大面積800平方毫米的狀態。面積夠大則先進封裝光子器件數量多，光電融合時兩個芯片帶寬可以讓曦智天樞呈現低延遲的特質，實現在某些算法上做到GPU電芯片幾十倍的速度提升。相較于曦智科技2021年發布的光子計算處理器PACE，天樞的光子芯片面積、器件集成數以及光學矩陣規模均提升4倍。

“我們希望能夠以光電混合計算方式進一步解決晶體管或者代替晶體管解決單位面積的絕對算力問題。”曦智科技創始人兼首席執行官沈亦晨表示，光子計算技術主要用于解決低精度矩陣計算，目前還沒有解決用光來做高速讀取存儲功能。

曦智科技提出了“等效光算力”（EquivalentOpticalProcessingPower）的計算方法，即等效光算力（EOPP） = 峰值算力(TOPs) x 2輸出精度x 權重刷新（GHz），融合了矩陣規模、輸出精度和權重刷新速度等關鍵參數。用光電協同的辦法，可以用光芯片實現大算力處理，同時在電芯片上進行一系列矯正，最終提升精度。與目前主流電芯片非常高精度增值處理相比，光電混合算力的誤差小于5%。

“我們的目標是讓光計算盡快能夠商業化，在商業場景里用起來。曦智天樞作為光電芯片可以直接插到現有服務器里，本身芯片也達到可以量產的狀態。”沈亦晨說。此前光電芯片的使用者主要來自院校光計算科研的課題組，他們的應用也反饋出光電芯片的優勢場景，這讓沈亦晨對新品的產業化應用有進一步的期待。

就在SEMICON2025期間，中國科學院院士、武漢大學工業科學研究院執行院長劉勝提到，摩爾定律逐漸逼近其物理極限，芯片異質異構封裝集成是未來延續尺寸微縮、性能提升的關鍵技術途徑。多位與會嘉賓也提到了異構集成是芯片提升性能的關鍵。

而在光電混合計算領域，這意味著創造出新的可能性。“光電混合計算不僅僅對傳統電芯片做一些原位替代，還有相比于其他傳統CPU所不具備的優勢，很多研究能帶來新的應用場景，這是非常重要的。”北京大學電子學院博雅青年學者、助理教授、博士生導師常林說。

第一財經從曦智科技了解到，公司也將考慮進一步披露投融資的相關進展。

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