2025年3月，半導體行業的目光聚焦于SEMICON China展會。這場展示技術創新的盛會因美國商務部在展會前夕宣布將54家中國科技企業納入“實體清單”而蒙上陰霾。
據億歐智庫統計，截至目前，受到相關限制的中國機構、企業和個人已增至1000余家。美國通過制造“技術代差”影響中國半導體的發展，凸顯了中國半導體產業自主化突圍的緊迫性。
第一財經從SEMICON上獲悉，在AI需求的不斷增長下，全球半導體設備投資將不斷增長。其中，中國的投資在持續增加，2025年占比將達到31%。
中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春在SEMICON 2025期間表示，已經注意到現在美國、歐洲、日本在試圖重建自己的制造業體系，中國要以中國市場為中心，以中國的產業體系為基石，重新打造區域化市場。
在SEMI首席分析師曾瑞榆看來，2024年至2028年，中國晶圓產能的年復合增長率預計為8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中國在主流制程節點（22nm-40nm）的產能增長尤為顯著，預計到2028年，中國在全球主流半導體制造產能中的占比將達到42%。盡管在先進制程節點（14nm及以下）方面仍面臨追趕挑戰，但中國半導體產業有望在全球市場中占據更重要的地位。
International Business Strategy首席執行官韓德爾·瓊斯（Handel Jones）也提到，中國半導體公司在許多領域表現都有進步，NAND和DRAM的進展非常樂觀，MCU和模擬產品等商業化產品的廣度有所增加，中國的關鍵需求是新的處理器架構和對加速器應用程序的支持。他預計，到2030年，中國半導體公司將占有50%~60%的中國市場。
同時，他提到關鍵資產是獲得有競爭力的設計專業經驗，中國公司需要在沒有最先進技術的情況下開發有競爭力的產品，需要用新架構代替傳統做法。
技術封鎖會倒逼出更強大的創新動能。在SEMICON China 2025的展館中，熙熙攘攘的人群見證著中國半導體產業的韌性。面對封鎖，單純依賴企業“單點突破”已難以為繼，未來需要的是構建“政府引導-產業協同-區域聯動”的立體化突圍體系。
科技突圍戰雖然注定艱難，但別無選擇。
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