本站3月29日消息，又一位蘋果的技術(shù)大咖回到祖國的懷抱。
曾在美國蘋果公司擔(dān)任首席工程師的孔龍已入職復(fù)旦大學(xué)，擔(dān)任研究員、博導(dǎo)。
2025年，孔龍入職復(fù)旦大學(xué)，任研究員、博士生導(dǎo)師，其研究方向為射頻集成電路與系統(tǒng)設(shè)計、數(shù)模混合模擬計算芯片、高速數(shù)據(jù)接口集成電路。
資料顯示，孔龍曾入職美國甲骨文公司，擔(dān)任高級工程師。2017年-2024年，擔(dān)任美國蘋果公司總部首席工程師。
在這之前，參與蘋果3nm芯片的技術(shù)大咖王寰宇也宣布回國。
華中科技大學(xué)官網(wǎng)教師個人主頁更新信息顯示，此前在美國蘋果公司任職的王寰宇博士（2021年至2024年就職于美國蘋果公司硅谷總部，從事高性能低功耗CPU設(shè)計。），已經(jīng)回國加盟華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院，擔(dān)任教授、博導(dǎo)。
資料顯示，王寰宇曾參與研發(fā)3款蘋果M系列芯片，其中全球首款3nm蘋果M3系列芯片和蘋果M4系列芯片已發(fā)布上市。
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