本站3月31日消息，今天，日本經濟產業省宣布，將向芯片制造商Rapidus追加最高8025億日元（約合388.71億元人民幣）的額外補貼，以支持其先進半導體制造項目。
至此，日本政府對Rapidus的累計支持金額將達到約1.72萬億日元（約合833.13億元人民幣）。
此次追加的8025億日元中，6755億日元將用于支持芯片制造的前道工序環節，另外1270億日元將用于支持包括芯片封裝和測試在內的后道工序環節。
日本政府為了給Rapidus的支持提供法律依據，已向本屆國會提交相關法律修正案，除1.7225萬億日元外，還計劃根據修正后的法律，在2025年下半年再出資1000億日元。
Rapidus的目標是在2027年量產2nm芯片，將從4月開始進行試產，Rapidus董事長去年接受采訪時表示，這項計劃是讓日本半導體業重回全球版圖的“最后機會”。
鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播更多信息之目的，如作者信息標記有誤，請第一時間聯系我們修改或刪除，多謝。
