本站4月2日消息，今天下午，高通正式發(fā)布第四代驍龍8s。
據(jù)悉，第四代驍龍8s基于臺積電4nm工藝制造，其Kryo CPU采用1 3 2 2的 “1超7大” 架構(gòu)設(shè)計，性能提升相比上一代提升31%。
其CPU由1×3.2GHz Cortex-X4超級內(nèi)核、3×3.0GHz Cortex-A720性能內(nèi)核、2×2.8GHz Cortex-A720性能內(nèi)核、2×2.0GHz Cortex-A720性能內(nèi)核組成，并且第四代驍龍8s的Adreno GPU采用了全新切片架構(gòu)，能效相比上一代提升39%。
相關(guān)終端會在本月正式亮相，REDMI、iQOO、小米、OPPO 和星紀(jì)魅族等多家OEM廠商將會在未來幾個月內(nèi)推出第四代驍龍8s機(jī)型。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick表示：我們很高興推出第四代驍龍8s移動平臺，將旗艦體驗帶給更廣泛的用戶群體，憑借強(qiáng)大的性能和能效，以及在游戲、連接和AI方面的領(lǐng)先特性，第四代驍龍8s是讓驍龍賦能的旗艦體驗更加觸手可及的關(guān)鍵。
REDMI總經(jīng)理王騰表示，第四代驍龍8s具有卓越性能和能效，不僅在游戲方面表現(xiàn)出色，在連接和AI方面也支持諸多先進(jìn)特性。我們很高興能夠率先推出搭載第四代驍龍8s的商用終端，與高通技術(shù)公司攜手打造非凡的智能手機(jī)體驗。
鄭重聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)載文章僅為傳播更多信息之目的，如作者信息標(biāo)記有誤，請第一時間聯(lián)系我們修改或刪除，多謝。
