本站4月3日消息，AMD RX 9070系列發布之后表現不俗，憑借顯著的性能提升、領先的性價比博得滿堂彩，不過最近，Igor's Lab意外發現，撼訊的一款RX 9070 XT，赫然存在GPU表面凹凸不平的情況，嚴重影響散熱。
正常情況下，GPU芯片表面都是高度平整的，再結合散熱硅脂、釬焊可以實現充分接觸，迅速排走熱量。
但是在顯微鏡下，撼訊的這款RX 9070 XT表面赫然存在大大小小的坑點，統計多達1934個！
這些坑點合計占了GPU總面積的超過1％，最大的深度12.59微米、直徑212.36微米，明顯超標。
正是他們的存在，眼中影響了導熱效率，烤機中局部溫度可高達113℃，已經超過了110℃的上限閾值。
Igor's Lab分析，可能是臺積電晶圓打磨、封裝過程中的缺陷，大概率發生在背面研磨(backgrinding)階段，而且后期質檢也不過關。
當然，也不排除是撼訊生產線上出現了某種問題，導致GPU芯片表面受損。
AMD對此第一時間做出回應稱：“我們已知曉相關問題反饋，相信只是個例。我們的內部團隊正在與合作伙伴一起做更進一步的調查。”
如果你的RX 9070系列顯卡，尤其是撼訊品牌的，存在溫度偏高現象，除了檢查硅脂，也不放觀察一下GPU芯片表面。
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