本站4月4日消息，據(jù)兩個獨(dú)立信源的消息稱，Intel、臺積電已經(jīng)達(dá)成了雙方合資的初步協(xié)議，將共同運(yùn)營Intel在美國的晶圓廠。
對此，Intel、臺積電都處于靜默期而拒絕回應(yīng)。
據(jù)稱，根據(jù)合資協(xié)議，臺積電將占比20％，但剩余80％可能并不是全部來自Intel，具體構(gòu)成仍然不詳。
報道稱，今年早些時候，臺積電曾經(jīng)拜訪過多家美國無晶圓芯片廠的總部，討論聯(lián)合投資的事情，包括AMD、NVIDIA、博通、高通。
目前尚不清楚這幾家大廠有誰最終涉及其中。
報道還指出，這次合資的達(dá)成，在很大程度上是美國政府的推動，尤其是白宮和商務(wù)部。
首要目的，自然是解決芯片的“美國制造”難題，尤其是幫助陷入困境的Intel，其提出的IDM 2.0非常雄偉，但是無論產(chǎn)品還是制造都不占優(yōu)。
市場上關(guān)于Intel拆分制造業(yè)務(wù)的呼聲不斷，但誰來接盤是個問題，而美國政府是不可能讓國外投資者插足的，哪怕是臺積電。
此外，尚不清楚臺積電如何處理合資與在美自建晶圓廠之間的關(guān)系，其計(jì)劃在美總投資已達(dá)1650億美元，將在亞利桑那州建設(shè)三座工廠。
消息傳出后，Intel股價應(yīng)聲大漲近7％，臺積電則跌了約6％。
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