本站4月21日消息，博主數碼閑聊站爆料，華為將在晚些時候發布內置散熱風扇的新機，這是華為第一款內置主動散熱風扇的手機。
當前，手機行業普遍采用VC均熱板技術來解決散熱問題，通過液體蒸發吸熱和冷凝排熱的物理過程，將手機高溫區域的熱量均勻傳導出去，從而讓Soc持久穩定地運行。
從2019年開始，紅魔旗下的電競手機加入了風扇，通過冷熱空氣交換來實現主動散熱。
第一款搭載內置主動風扇散熱的電競機型是紅魔3，其風扇轉速可達14000RPM(轉/分鐘)，可以實現每秒鐘50次冷熱空氣交換。
相比于被動散熱，主動散熱方案可以說是降維打擊，不僅可以讓芯片持久運行不降頻，還允許手機適當放寬對芯片的功耗限制。
這次華為也將在手機上內置散熱風扇，這將會顯著提升手機的散熱表現，讓自家的麒麟芯片性能更好地穩定發揮，值得期待。
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