本站4月23日消息，今天下午，真我GT7正式亮相。
該機首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400 芯片，這顆芯片基于臺積電3nm工藝制程打造，它采用第二代全大核架構，將Cortex-X925超大核主頻提升至3.73GHz，并提供3顆3.3GHz Cortex-X4大核、4顆2.4GHz Cortex-A720能效核心，性能相比上代提升28.5%，能效提升31%。
GPU方面，天璣9400 采用新一代12核Immortalis-G925，性能相比上代提升8%，能效提升10%，重載游戲中渲染表現(xiàn)更加出色，并且真我GT7配備LPDDR5X內存以及UFS 4.0閃存，組成性能鐵三角，進一步提高整機性能流暢度。
為了釋放天璣9400 的極致性能，真我GT7打造兩套散熱系統(tǒng)，其中外層散熱系統(tǒng)為科技小冰皮石墨烯冰感科技機身，通過在機身后蓋加入超高導熱效率的冰感石墨烯材質，使得機身均熱表現(xiàn)更強，有效避免局部過熱，重載場景下手感更清涼舒適。
內層散熱系統(tǒng)則是行業(yè)最大的7700平方毫米超大單體VC均熱板，投影面積覆蓋整機65%，能讓核心溫度10秒內降低10度，散熱能力極為強悍，與此同時，VC內部的氣腔體積增加100立方毫米，大幅提升熱容量。
綜上所述，真我GT7將是行業(yè)內散熱最強的天璣9400 機型，也是史上性能最強的天璣手機。???
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