本站5月2日消息，據報道，三星在高頻寬內存（HBM）領域的處境愈發艱難。
自2023年10月開始，三星就一直在努力使其HBM3E產品通過英偉達認證，但一年多過去，無論是8層還是12層堆疊的產品，均未能達標，甚至影響了財務表現。
為此，三星傳出修改了HBM3E的設計，并計劃在5月底至6月初再次進行英偉達的認證，同時三星還打算逐步淘汰HBM2E，將資源轉向HBM3E和HBM4的發展。
不只是NVIDIA，市場消息顯示，谷歌等客戶正在將HBM3E訂單從三星轉移出去，轉而采用美光的產品，原因是三星的制程技術無法達到產業標準。
如今，三星不僅在時間上已經落后，還無法抓住大客戶的大筆訂單，這對自身的營收產生了負面影響，也打擊了市場信心。
谷歌在本月初推出了其第七代代號Ironwood的TPU，以提升人工智能應用的性能，谷歌原本計劃在Ironwood上使用三星的HBM3E內存，但現在已經改為美光提供的解決方案。
盡管美光推出HBM3E的時間也比SK海力士晚，但美光已經開始向NVIDIA等客戶供貨，而三星的發展依然不穩定。
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