5月6日消息，據Wccftech報導，為降低對高通、聯發(fā)科的依賴，小米開始加速自研SoC芯片的推出，而這款即將推出的自研手機芯片命名為“Xring”。目前小米的自研芯片研發(fā)團隊已經擁有約1,000名員工，且將獨立在小米主體公司之外獨立運作。
根據爆料者@Jukanlosreve 稱，他在今年3月底已經看到了“Xring”的原型，并表示SoC 團隊確實存在，且做為獨立母公司之外的新公司運作，并已經有1,000多人的團隊。@Jukanlosreve 認為，如果Xring 成功，可能鼓勵更多公司參與其中，甚至目前在大公司工作的工程師也可能會獲得更好的薪資機會。目前“削減成本、提高效率”已在幾乎所有產業(yè)中得到普遍應用，而Xring 的成功將對小米生態(tài)系統(tǒng)的成長無疑是個正面信號。
不過，據芯智訊了解，@Jukanlosreve 關于小米即將推出的自研手機芯片命名為“Xring”的說法并不準確，因為這只是小米自研芯片公司——上海玄戒技術有限公司（以下簡稱“玄戒”）的英文名，而不是即將推出的自研芯片名稱。玄戒早在2021年就已經成立，注冊資本高達19.2億元，并且該公司總經理、執(zhí)行董事為小米高級副總裁曾學忠，而曾學忠在加入小米之前曾擔任國產手機芯片廠商紫光展銳的CEO。
根據企查查的顯示，截至2023年底，玄戒的參保人員為820人。另外，玄戒后來被裝入了成立于2023年10月的北京玄戒技術有限公司，該公司注冊資本高達30億元。
其實，小米早在2017年2月，就曾正式發(fā)布了旗下首款自研手機芯片澎湃S1，并由小米5C首發(fā)搭載，成為了當時繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自研手機芯片的智能手機品牌廠商。
不過可惜的是，澎湃S1 由于孱弱的基帶能力（不支持聯通的3G、4G網絡制式，也不支持電信的所有網絡制式），并沒有在當時的市場上獲得成功。然而，澎湃S2研發(fā)也遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄了手機SoC的研發(fā)。隨后，小米轉向了ISP芯片（澎湃C系列）、電源管理芯片（澎湃P系列）等相對簡單的外圍芯片的自研。
直到2021年，小米才成立了玄戒，重新啟動了自研手機SoC芯片的研發(fā)。
此前的報道顯示，小米公司也已經在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，并向產品部總經理李俊匯報。秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監(jiān)，后加入小米。
據自去年以來的相關爆料顯示，小米自研的新一代智能手機SoC芯片即將完成，該芯片基于臺積電N4P制程工藝打造，采用八核三叢集的CPU架構設計，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同時還集成了Immortalis-G925 GPU，綜合性大約與驍龍8 Gen2相當?；鶐酒锌赡軙捎猛鈷炻摪l(fā)科或紫光展銳的5G基帶芯片。
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