本站5月9日消息，據(jù)報道，Intel的晶圓代工服務(wù)似乎迎來了重大突破，正與科技巨頭英偉達(dá)、谷歌就代工服務(wù)合作進(jìn)行談判。
報道還稱，微軟在此前提到的計劃在Intel 18A上生產(chǎn)的芯片設(shè)計，已成為兩家企業(yè)間的大型正式訂單，此外Intel目前已確認(rèn)亞馬遜將基于18A工藝為AWS生產(chǎn)AI Fabric芯片
Intel 18A工藝節(jié)點(diǎn)被看作是代工部門的一個重大突破，Intel在最近的Direct Connect 2025上稱其為“美國制造的最先進(jìn)工藝”，直接與臺積電的N2工藝競爭，具有類似的SRAM密度和性能/效率數(shù)據(jù)。
有報道指出，對18A工藝的濃厚興趣部分來自于Intel領(lǐng)導(dǎo)結(jié)構(gòu)的變化，特別是新任CEO陳立武的上任，在他的愿景下，Intel將重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)計自動化（EDA）、封裝和代工。
另一個引起對18A工藝興趣的原因是臺積電的生產(chǎn)線目前過于擁擠，這迫使其他公司尋找替代方案。
目前，Intel似乎處于一個強(qiáng)有力的位置，可以作為臺積電2nm節(jié)點(diǎn)的對手，盡管三星代工也在競爭，但尚未獲得優(yōu)勢。
Intel 18A目前已進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段，并將于今年內(nèi)實現(xiàn)正式量產(chǎn)，該工藝的演進(jìn)版本Intel 18A-P已經(jīng)開始生產(chǎn)早期試驗晶圓。
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