本站5月16日消息，鎧俠（Kioxia）近日推出采用BiCS8 TLC 3D閃存技術的CM9系列PCIe 5.0 NVMe SSD，成為首款應用該技術的企業(yè)級產(chǎn)品。
其核心創(chuàng)新在于CBA（CMOS直接鍵合陣列）技術——通過獨立優(yōu)化CMOS晶圓與存儲單元晶圓的生產(chǎn)流程后鍵合組裝，實現(xiàn)了性能與能效的突破性提升。
CBA技術使閃存密度翻倍，同時提升電源效率與可持續(xù)性表現(xiàn)，為企業(yè)級高負載場景提供更高容量與更低功耗方案。
同時，新款SSD順序讀寫速度分別達14.8 GB/s（讀取）和11 GB/s（寫入）（128 KiB/QD32測試條件），符合PCIe 5.0、NVMe 2.0及NVMe-MI 1.2c規(guī)范，兼容OCP數(shù)據(jù)中心NVMe SSD 2.5標準。
針對數(shù)據(jù)中心和云計算環(huán)境優(yōu)化，其支持高吞吐量與低延遲需求，目前已向特定客戶提供樣品。
作為首批采用BiCS8閃存的PCIe 5.0 SSD，CM9系列標志著閃存技術從堆疊層數(shù)競爭轉(zhuǎn)向異構集成創(chuàng)新。CBA技術可能成為未來高密度存儲解決方案的新方向，尤其適合AI訓練、實時分析等高性能計算場景。
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