本站5月19日消息，雷軍今天正式宣布，小米自研SoC玄戒O1采用3nm工藝打造，力爭躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。
央視新聞發(fā)文提到：“這是中國內(nèi)地3nm芯片設(shè)計(jì)的一次突破，緊追國際先進(jìn)水平。”
小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。
據(jù)雷軍介紹，2014年9月，澎湃項(xiàng)目立項(xiàng)。
2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。
后來，因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，但保留了芯片研發(fā)的火種，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。
小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。
2021年初決定造車的同時(shí)，還決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。
雷軍稱小米深知造芯之艱難，制定了長期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。
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