本站5月21日消息，有博主在社交平臺上曝光了小米16的CAD圖，并依據(jù)CAD圖繪制了外觀渲染圖。
如圖所示，小米16后置矩陣相機CEO，配備徠卡三攝，后蓋疑似采用兩種材質(zhì)拼接而成。
中框為金屬直角邊設(shè)計，音量鍵和電源鍵都在右側(cè)，正面是中置挖孔直屏，支持超聲波屏幕指紋識別。
作為小米數(shù)字系列最新旗艦，小米16將首發(fā)搭載高通驍龍8 Elite 2平臺，這顆芯片采用第二代自研CPU架構(gòu)，GPU獨立緩存從12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例達到了100TPOS，安兔兔跑分設(shè)定在400萬分以上，性能一騎絕塵。
并且驍龍8 Elite 2采用臺積電第三代3nm工藝制程N3P，在相同功耗下，N3P制程能提高4%性能，在相同主頻下，其功耗降低9%，整體晶體管密度提高了4%。
作為驍龍平臺首發(fā)機型，該機最快會在9月亮相，迎戰(zhàn)同期上市的iPhone 17系列。
鄭重聲明：本文版權(quán)歸原作者所有，轉(zhuǎn)載文章僅為傳播更多信息之目的，如作者信息標(biāo)記有誤，請第一時間聯(lián)系我們修改或刪除，多謝。
