本站5月22日消息，小米自研3nm芯片玄戒O1將在今晚發(fā)布，對于小米來說是創(chuàng)立15周年來最具里程碑意義的時刻。
目前已經(jīng)確認，小米平板7 Ultra、小米15S Pro都會搭載玄戒O1芯片，配置上不太一樣，但整體性能都可達到超越第三代驍龍8的標準。
小米由此成為繼華為之后，中國第二家實現(xiàn)旗艦SoC芯片量產并商用的手機終端制造商，標志著中國在高端芯片自主創(chuàng)新領域又邁出了堅實的一步。
據(jù)官方介紹，小米自研芯片的戰(zhàn)略已經(jīng)開啟10年，并且在2021年正式重啟大芯片SoC的研發(fā)，四年多時間花費135億終于產出成果，今年還會投入60億。
分析機構Canalys認為，小米持續(xù)投入芯片研發(fā)的戰(zhàn)略價值主要體現(xiàn)在以下三個方面：
首先，構建軟硬一體的完整生態(tài)閉環(huán)。
目前小米已形成涵蓋智能汽車、智能手機、平板電腦、PC、可穿戴設備、智能電視及各類IoT產品的全場景硬件布局，芯片需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。通過自研芯片，小米能夠打造自主可控的芯片供應鏈體系，從根本上保障產品供應安全。
其次，實現(xiàn)跨終端深度協(xié)同。
基于澎湃OS操作系統(tǒng)，配合自研芯片的底層優(yōu)化能力，小米產品矩陣將實現(xiàn)前所未有的軟硬件協(xié)同效應。這種深度整合不僅能顯著提升設備間的互聯(lián)互通體驗，更能為用戶帶來更流暢、更智能的全場景交互。
第三，強化科技創(chuàng)新領導力。
在半導體領域，先進制程SoC的研發(fā)能力被視為科技企業(yè)的核心競爭力標桿。通過持續(xù)投入芯片自研，小米不僅能夠實現(xiàn)產品差異化設計，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢價能力。這種技術壁壘的構建，將為小米在全球化競爭中奠定長期優(yōu)勢。
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