5月22日,小米召開了以《新起點》為主題的新品發布會,正式發布首款旗艦處理器玄戒O1、首款長續航4G手表芯片玄戒T1。
這兩枚芯片是小米對過去十年堅持探索、過去十年芯片曲折之路的階段性總結,更是小米未來十年,邁向硬核科技領導者的嶄新開端。
玄戒O1
玄戒O1是小米首款3nm旗艦處理器,采用業界量產最先進的第二代3nm工藝,在109mm2的狹小空間內,集成190億晶體管,將強大算力匯集指尖。
CPU方面,玄戒O1內置2顆Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725性能大核,輔以2顆低頻Cortex-A725能效大核和2顆Cortex-A520超級能效核心,創新的十核四叢集CPU架構可兼顧強大性能與日常能效。
小米芯片團隊將全新Cortex-X925超大核主頻進一步突破至3.9GHz,大幅提升性能上限,極大滿足重載場景的瞬時爆發性能需求。通過十核心四叢集的完美接力,無論是持續游戲,還是日常使用,玄戒O1均能帶來更低功耗的優秀能效表現。
玄戒O1具備強大的圖形計算能力,內置16核Immortalis-G925圖形處理器,主流游戲滿幀運行。能效表現同樣優秀,相同性能下,相較A18Pro功耗最多可降低35%,為用戶帶來穩定持久的滿幀高畫質游戲體驗。
性能和影像是旗艦手機兩條最重要的賽道,玄戒O1不僅具備強悍的性能和超低功耗,更將小米過往6年ISP的研發經驗的融于一身,內置高速高畫質的第四代自研ISP。
全新設計的三段式處理管線,便于更多影像算法的Raw域遷移;內置3A加速單元,自動對焦、曝光、白平衡速度最高可提升100%,大幅提升拍攝體驗。
此外,硬化實時HDR融合、AI智能降噪雙畫質單元,為4K夜景視頻帶來更高的動態范圍,同時可對視頻畫面進行逐幀AI降噪處理,信噪比最高可提升20倍。搭載玄戒O1的 Xiaomi15SPro,夜景視頻效果大幅提升,噪點更少,畫面更加純凈。
玄戒O1基于小米端側AI業務定制了6核低功耗NPU,算力可達44TOPS,配合小米第三代端側模型,通過更低功耗就可實現更強的AI處理能力。而且專門針對日常高頻使用的超100種AI算子進行芯片硬化,通過硬件加速提升AI計算效率,在各類AI場景均有出色表現。
玄戒O1現已實現量產,小米15S Pro和小米平板7 Ultra率先搭載,于5月22日正式開售。
玄戒T1
此外,小米15周年之際,還同步帶來了另一款芯片產品,玄戒T1。這是小米首款長續航4G手表芯片,支持eSIM獨立通信。更重要的是,內部集成小米首款4G基帶,這標志著小米在自研基帶賽道邁出了至關重要的第一步。
憑借小米過往15年積累的完整蜂窩驗證體系,玄戒T1通過7000多項復雜的實驗室驗證,可完整覆蓋4G-LTE的各層協議;歷經15個月的海量現網適配,在全國100多個城市實地調試,對不同品牌基站逐一優化,最終讓玄戒T1的4G實網性能大幅提升。
相較市面上其他eSIM手表芯片,實網性能提升35%,數據業務和語音業務的功耗均有不同程度降低。搭載玄戒T1的XiaomiWatchS4「15周年紀念版」,在eSIM場景下可提供9天的超長續航。
玄戒T1不僅集成自研基帶,也為手表用戶解鎖更多使用可能。內置視頻編解碼模塊,用戶可以上傳喜歡的視頻、動畫,帶來千人千面的個性化動態視頻表盤;配合小米手機可以遙控拍照,實時預覽,相機畫面抬腕即見。
此外,通過eSIM網絡可以遠程解鎖小米汽車,一鍵開啟前后備箱,無需手機便可獲得更便捷的控車體驗。
二次造芯的小米,做好了十年以上長期投入的準備
2014年,小米正式啟動芯片業務,迄今已有近11年時間。2017年小米首款手機芯片“澎湃S1”亮相之后,因為種種原因暫停了SoC大芯片的研發。但小米對芯片探索并未止步,繼而轉向“小芯片”路線。
自2021年起,陸續發布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片,涉及影像、快充、電池、天線等多個領域,持續迭代,在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。
二次起航的小米芯片業務,充分吸取了澎湃S1的經驗教訓,滿懷敬畏之心,堅持產期投入、長遠規劃。截止2025年4月,研發投入已達135億人民幣,未來十年還將持續投入共計500億;團隊規模已經超過2500人,碩士以上學歷占比超80%,博士占比小米集團最高。
同時在組織架構上,不同于過往的獨立子公司模式,此次芯片業務從立項之初,就從屬于手機部。芯片和整機業務實現系統級垂直整合,目標一致,通力合作,提升最終用戶的使用體驗。
芯片是小米集團戰略的關鍵支撐。未來十年,小米集團戰略目標成為硬核科技公司引領者,做好底層基建,持續深耕OS、AI、芯片三大底層核心技術,不斷夯實整個集團的技術基底。
對底層芯片技術持續探索,真正通過軟硬融合,為用戶帶來更好的使用體驗。而玄戒O1和玄戒T1的發布,不僅意味著小米在OS、AI、芯片三大底層技術的最后一塊拼圖得以補足,更是未來邁向硬核科技領導者的嶄新開端。
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