本站5月24日消息，近日，小米正式發(fā)布了首款自研3nm手機(jī)SoC芯片，已經(jīng)在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上首發(fā)搭載。
新華社發(fā)文表示，這是中國大陸地區(qū)首次研發(fā)設(shè)計(jì)出3nm芯片。
芯片是“現(xiàn)代工業(yè)糧食”，其制程工藝的先進(jìn)性，是近年來全球科技競逐的焦點(diǎn)。
“手機(jī)SoC芯片是系統(tǒng)級芯片，集成CPU、GPU等系統(tǒng)核心部件，對性能功耗平衡、設(shè)計(jì)水平有嚴(yán)苛要求。”武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院教授孫成亮認(rèn)為，這一創(chuàng)新突破，有望推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈升級。
制程工藝數(shù)值越低，意味著晶體管集成度越高、性能越強(qiáng)。
在3nm制程工藝節(jié)點(diǎn)，晶體管尺寸逼近物理極限，不僅技術(shù)難度大，而且對產(chǎn)品規(guī)模生態(tài)要求高，全球不少科技巨頭在此折戟。
小米芯片問世背后，保持了日均千萬元的研發(fā)投入，研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員超過2500人，這是對“高風(fēng)險(xiǎn)、長周期”研發(fā)規(guī)律的客觀認(rèn)識。
新華社文中提到，身處變局環(huán)境，要有堅(jiān)持開放共贏的胸懷。
3nm芯片的問世，讓世界看到一種新選擇，有望形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，全面提升供應(yīng)鏈抗風(fēng)險(xiǎn)能力。
技術(shù)溢出也將倒逼相關(guān)研發(fā)領(lǐng)域加快迭代，通過良性競爭，提升全球行業(yè)總體技術(shù)實(shí)力。
站在新起點(diǎn)上，我們既要為小米的突破喝彩，也要清醒認(rèn)識到，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突圍之路遠(yuǎn)未結(jié)束。
3nm芯片的誕生是“新長征的第一步”，中國科技人仍要在技術(shù)攻堅(jiān)、產(chǎn)業(yè)鏈自主化、生態(tài)構(gòu)建等方面持續(xù)發(fā)力。
攀登高峰的路不會好走，每一步都要有甘坐“冷板凳”、嚼碎“硬骨頭”的決心。
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