5月9日，中國銀行間市場交易商協會創新推出的科技創新債券正式上線。當天下午，由交易商協會主辦、北京金融資產交易所承辦的科技創新債券上線暨集中路演活動在北京召開，新希望、山東宏橋、西科控股、亦莊國投、京東方、元禾控股、東方富海、泰達科投等多家科技型企業、股權投資機構在現場進行了集中路演。

第一財經從交易商協會了解到，5月7日科技創新債券推出后，市場反響熱烈，多家機構積極參與注冊發行，截至8日已有36家企業公告發行科技創新債券，發行規模合計210億元；14家企業開展注冊申報，注冊規模合計180億元。

活動現場受訪的發行人代表對第一財經表示，基于投資者結構和產品期限特點等方面的差異，銀行間債券市場此次推出科技創新債券，有望與交易所市場形成有效互補，為不同類型發行人提供更多選擇。從前期對接情況來看，機構對相應債券投資反應積極。

首批50家發行主體準備就緒

“準備工作已經就緒了，即將進入到實質性發行階段，”科大訊飛高級副總裁兼CFO段大為在活動現場接受采訪時表示，過去高科技企業在債券市場參與度相對較低，此次在銀行間債券市場發行科技創新債券，募集資金將主要用于企業補充流動資金，支持研發、產品應用等企業綜合運營發展，“我們希望能在這方面開一個好頭，也希望同業未來能更好地利用債券市場支持企業發展。”

科大訊飛是交易商協會宣布推出科技創新債券之后，首批公告發債的36家企業之一。此前7日，央行、證監會聯合發布《關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告》（下稱《公告》），從豐富科技創新債券產品體系和完善科技創新債券配套支持機制等方面，對支持科技創新債券發行提出若干舉措。交易商協會當天隨即發布《關于推出科技創新債券 構建債市“科技板”的通知》（下稱《協會通知》），宣布創新推出科技創新債券。

據交易商協會官方消息，上述首批50家公告發債及開展注冊申報的企業中，有26家科技型企業預計發債總體規模235億元，24家股權投資機構預計發債總體規模155億元。其中，不少發行主體是上市企業及知名創投機構，既有央國企、混合所有制企業，也有不少民營企業。

首批公告發債的科技型企業中，包括立訊精密、科大訊飛、吉利控股等9家民營企業，以及中創新航、浪潮電子、京東方、晶合集成等公眾企業和地方國企，22家企業預計發行規模150億元。另有邁威生物、蔚能電池等4家科技型企業進入注冊通道。

“發行人所在區域覆蓋北京、上海、廣東、浙江、江蘇等13個省市自治區；行業全面惠及人工智能、芯片制造、高端裝備制造、生物醫藥等科技創新領域；募集資金靈活運用于補充企業營運資金等，提升企業科技創新能力。”交易商協會副秘書長包香明在活動現場介紹說。

股權投資機構方面，已有元禾控股、魯信創投、金合盛等14家股權投資機構公告發行科技創新債券，預計發行規模60億元；君聯資本、啟明創投、東方富海、毅達資本、金雨茂物、泰達科投、中科創星等10家股權投資機構進入注冊通道，其中7家為民營企業，多家機構設置了票面利率跳升、轉股等條款。

據了解，股權投資機構募集資金將精準用于信息技術、智能制造等科技創新領域的基金出資和股權投資，為該領域的科技型企業提供股性資金支持。

此前，基于《公告》五大方面要求，《協會通知》從豐富支持主體范圍、拓寬募集資金用途、優化注冊發行安排、創新風險分擔機制、強化存續期管理、完善配套機制等多維度細化了實施要求。為滿足企業個性化融資需求，《協會通知》支持增設投保條款、轉股條款等設計。

發行主體的增量擴容與募集資金的靈活使用是科技創新債券的重要特點。目前，銀行間債券市場的科技創新債券發行主體包括科技型企業和通過股權投資、基金出資等形式為科技型企業及產業提供股性資金支持的股權投資機構，暫未包含金融機構。（詳見報道《銀行間市場新推科技創新債券，債市“科技板”配套安排加速落地》）

債券要素精準適配科創需要

作為科技創新領域的重磅支持舉措，債市“科技板”的建設進展一直備受關注，科技創新債券的注冊發行也標志著債市“科技板”正式“揚帆起航”。據了解，已有多只債券于當日完成發行。

央行金融市場司副司長曹媛媛在活動致辭中倡議，發行主體要用好、用足募集資金，投資主體對科技創新債券要樹立長期價值投資理念、共享科技紅利，鼓勵市場靈活設計債券條款，推動更多金融“活水”涌向創新高地。

根據《協會通知》，科技型企業的募集資金可用于企業生產經營活動，如科技創新領域的項目建設、研發投入、并購重組（含參股型）、償還有息負債、補充營運資金等用途，增強企業科技創新能力，拓寬并購資金來源；對股權投資機構募集資金則實行“使用領域 比例”雙維規范，資金用途領域界定更加清晰，要求至少50%的募集資金通過基金出資、股權投資等方式投資于科技型企業或主業聚焦于高技術制造業、高技術服務業、戰略性新興產業、知識產權（專利）密集型產業等領域的相關企業。

西科控股財務總監楊婷在活動現場接受采訪時表示：“西科控股此前主要依托股權融資和銀行信貸融資實現資金籌措，在債券市場上是‘新人’，科創債券的顯著優勢在于其募集資金可專項用于權益性投資領域，這為科技孵化平臺提供了關鍵性資金支持。”據介紹，西科控股本次募集資金中不低于80%的部分將用于支持科技創新領域，主要投向先進制造業、新一代信息技術和光子產業。

東方富海創始人、董事長陳瑋在現場接受采訪時也表示，公司此次募資將更多投向人工智能、生物醫藥等“硬科技”領域，聚焦突破卡脖子難題。

“以前股權投資機構發債往往期限較短，而且利率相對比較高，科技創新債券最重要的一點就是解決了股權投資機構融資和使用期限、利率匹配問題。”他認為，科技創新債券在機制設置上有很多創新與股權投資機構的資金需求特點更匹配。首先，科創型企業是股權投資機構的主要投資方向，央行允許科技創新債券支持股權投資，突破了過去債券市場與股權市場相對割裂的狀態；其次，科技創新債券的期限設置更為靈活，能夠達到5年以上，這與過去有著很大不同，與股權投資基金的投資期限更為匹配；再次，通過多元化的信用增進措施，實現了較低的發行利率和較高的市場認可度，有利于激發創投機構的發債積極性。

元禾控股相關負責人也表示，科技創新債券為公司提供了新的融資方式，尤其是在傳統融資渠道受限或周期不匹配時，通過發行科技創新債券引入銀行間市場的長周期資金，一定程度上能夠緩解私募股權投資機構的“募資難”問題，也能為公司戰略布局優化與投資組合生態提升提供有力支持。

對于在不同發債市場的選擇，陳瑋對第一財經表示，相比交易所市場，銀行間債券市場在投資者結構和規模特點、產品設計等方面都存在一定差異，此次科技創新債券有望與交易所市場的科創類債券形成互補，為不同機構提供更多選擇。

第一財經注意到，首批公告發行的科技創新債券中，期限最短為180天，最長達10年。以東方富海計劃發行的2025年度第一期定向科技創新債券為例，該債券發行期限設計為5 3 2模式，總規模預計不超過4億元；科技型企業晶合集成計劃發行的2025年度第一期科技創新債券發行期限也設計為3 2年，總規模2億元，發行利率簿記區間為1.7%～2.4%。

多元化增信措施落地生效

首批科技創新債券的承銷團陣容強大，券商及國有大行、股份行、城商行等不同類型中介機構均積極助力債券發行。此外，有10余家發行主體引入了多元化增信措施，充分發揮政策性工具與市場化增信合力，創新科技創新債券風險分擔機制，提升了市場吸引力。

其中，東方富海、中科創星、毅達資本等股權投資機構積極探索運用科技創新債券風險分擔工具這一新型政策性支持工具。比如，中債信用增進公司為東方富海即將發行的科技創新債券提供全額不可撤銷的連帶擔保。應流機電則借助“第二支箭”首次進入銀行間債券市場直接融資。中債信用增進公司還助力蔚能電池，通過資產支持票據盤活科技型企業存量資產。

“本次科技創新債券的成功發行離不開政策性工具的支持，民營企業‘第二支箭’在提升信用背書與市場認可度等方面給予了企業重要賦能。”應流機電相關負責人表示，此次科技創新債券的成功發行，使得公司能夠更加專注于技術研發和創新，推動企業在核電、航空航天等高端制造領域的技術突破。

此外，西科控股、魯信創投等引入了金融機構創設的信用風險緩釋工具進行增信，中金環境、無錫創投由母公司提供擔保，共同為企業融資提供堅實保障。

央行行長潘功勝在5月7日召開的國新辦新聞發布會上透露，為了支持股權投資機構在科技板發行長期限債券融資，央行會同證監會，借鑒2018年設立民營企業債券融資支持工具的經驗，創設科技創新債券風險分擔工具。由央行提供低成本再貸款資金，購買科技創新債券。同時與地方政府、市場化增信機構等一起，采取多樣化的增信措施，共同參與分擔債券投資人的違約損失風險。

《公告》則提出，鼓勵金融機構和專業信用增進、擔保機構開展信用保護工具、信用風險緩釋憑證、信用違約互換合約、擔保等業務，支持科技創新債券發行和投資交易。根據《協會通知》，交易商協會從加大政策性工具支持力度、鼓勵市場化信用增進、發揮區域增信機制作用等三大方面創新了風險分擔機制。

業內普遍認為，這在提升科技創新債券投資者認可度、提高發債成功率的同時，也將有助于保證債券市場“科技板”的持續穩定運行。

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