本站5月19日消息，今日，雷軍正式宣布，小米自主研發設計，采用第二代3nm工藝制程的手機SoC芯片玄戒O1即將亮相。
隨后，央視新聞公開認證，這是中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。
當下，全球能大規模量產第二代3nm工藝制程（手機SoC）的只有臺積電一家。三星第二代3nm良率遲遲未能達標，滿足自家需求都困難。
所以，小米玄戒O1有且只有一個選擇，即交由臺積電代工。
相信很多人都關心一個問題，為何小米玄戒O1不受代工限制？
有報道稱，繼去年11月美國實施出口限制后，臺積電不再被允許為中國內地客戶生產7nm或更先進節點的AI芯片。不過，智能手機芯片基本上不受這些限制。雖然尚未得到官方證實，但至少目前來看，確實如此。
還有一個問題，小米有了自研芯片，高通怎么辦？
在此之前，高通一直是小米手機主要的SoC芯片供應商，幾乎每一代驍龍旗艦芯片均由小米在國內首發，雙方有很深的戰略合作關系。
所以，可以預見，在未來很長一段時間內，小米絕大多數手機的主要芯片，仍然會出自高通。
我們猜測，隨著小米玄戒O1的性能優化不斷完善，它主要會在一些旗艦機上采用，與高通芯片并行。
鄭重聲明：本文版權歸原作者所有，轉載文章僅為傳播更多信息之目的，如作者信息標記有誤，請第一時間聯系我們修改或刪除，多謝。
