本站5月21日消息，自從2017年小米首款自研手機SoC芯片澎湃S1折戟后，時隔八年，小米終于發(fā)布了全新一代自研旗艦SoC芯片——玄戒O1。
這款芯片采用目前最先進的第二代3nm制程工藝，目前已經(jīng)開啟大規(guī)模量產(chǎn)。
小米由此成為繼華為之后，中國第二家實現(xiàn)旗艦SoC芯片量產(chǎn)并商用的手機終端制造商，標(biāo)志著中國在高端芯片自主創(chuàng)新領(lǐng)域又邁出了堅實的一步。
明天的發(fā)布會上，小米15S Pro、小米平板7 Ultra兩款產(chǎn)品將同步首發(fā)搭載這款芯片。
根據(jù)爆料，玄戒O1采用自研AP架構(gòu)搭配外掛第三方基帶方案，其性能表現(xiàn)已可媲美當(dāng)前市面上的旗艦級芯片產(chǎn)品。
全球知名分析機構(gòu)Canalys發(fā)文表示，目前采用自研應(yīng)用處理器（AP）搭配第三方基帶芯片的方案，是小米SoC發(fā)展路徑上的最優(yōu)選擇。
這一決策源于基帶芯片自主研發(fā)面臨的三大核心挑戰(zhàn)：
首先，專利壁壘高筑。
基帶技術(shù)專利高度集中在少數(shù)頭部企業(yè)手中，包括高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為等產(chǎn)業(yè)巨頭。若選擇自研基帶芯片，小米將面臨嚴(yán)峻的專利突圍戰(zhàn)，要么需要構(gòu)建全新的專利規(guī)避方案，要么不得不支付高昂的專利授權(quán)費用。
其次，全球適配成本巨大。
要實現(xiàn)全頻段通信支持并保持對4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)的向下兼容，必須與全球各地的通信設(shè)備商和運營商進行深度協(xié)作。這一過程不僅涉及眾多基站設(shè)備廠商的適配調(diào)試，還需要投入數(shù)以億計的資金和數(shù)年時間的持續(xù)優(yōu)化。
第三，通信環(huán)境極端復(fù)雜。
現(xiàn)實中的無線通信場景千差萬別，要確保芯片在各種復(fù)雜環(huán)境下都能保持穩(wěn)定的信號接收性能，必須進行長期、大規(guī)模的實地測試和持續(xù)優(yōu)化。
目前全球范圍內(nèi)，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機廠商普遍采用外掛基帶方案，這充分印證了該技術(shù)路線的現(xiàn)實合理性。
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