本站5月24日消息，REDMI總經理王騰表示，芯片最重要的兩個工藝是制造與設計，兩者同樣重要，3nm是當前最先進的工藝，要想追上國際領先水平，制造和設計就都得突破。
國產的先進制程制造在不斷提升的路上，小米在引領國內最先進的3nm設計，也同樣是在為國產芯片行業做貢獻。
據悉，玄戒O1采用業界最先進的第二代3nm工藝，在109mm2的狹小空間內集成190億晶體管。
CPU方面，玄戒O1內置2顆Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725性能大核，輔以2顆低頻Cortex-A725能效大核和2顆Cortex-A520超級能效核心，創新的十核四叢集CPU架構可兼顧強大性能與日常能效。
其中Cortex-X925超大核主頻突破至3.9GHz，大幅提升性能上限，極大滿足重載場景的瞬時爆發性能需求，通過十核心四叢集的完美接力，無論是持續游戲，還是日常使用，玄戒O1均能帶來更低功耗的優秀能效表現。
另外，玄戒O1具備強大的圖形計算能力，內置16核Immortalis-G925圖形處理器，能效表現同樣優秀，為用戶帶來穩定持久的滿幀高畫質游戲體驗，這顆芯片由小米15S Pro首發搭載。
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