本站5月25日，本周，中國半導體領域熱鬧非凡。先是小米自研3nm玄戒O1芯片發布，央視稱這是中國大陸地區3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。
小米也成繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。
緊接著，在5月24日晚播出的央視新聞周刊《中國“芯”突破》節目中，首次報道了華為鴻蒙電腦載5nm工藝麒麟X90芯片。
這意味著什么呢？
報道稱，作為現代科技金字塔的基石，芯片產業，涉及研發、設計、制造、應用等一系列鏈條。就在本周，華為在成都正式發布兩款鴻蒙電腦，這是國產自主研發的鴻蒙操作系統首次在電腦端正式發布，它的誕生，意味著我們在電腦領域，從硬件的芯片到軟件的操作系統，都實現了自主可控。
“電腦搭載5納米工藝麒麟X90芯片，與鴻蒙系統深度協同，有分析指出，這讓國產處理器首次在性能與生態適配性上形成閉環。”
眾所周知，受制于美國制裁，華為的芯片無法由臺積電等廠商代工。此次5nm麒麟X90芯片的官宣，不僅意味著我們可以完成5nm芯片的自主設計，也實現了5nm工藝的生產。
時間回撥到2016年，那是美國對中國開始實施芯片打壓的一個標志性年份，中興通訊突然遭到了美方制裁。當年，中國進口了2270億美元的芯片，占到全球芯片產值的2/3以上，國產芯片的自給率，還不足10%。
很多人沒有想到，三年之后，2019年，華為昇騰910芯片面世，而且，其在算力等關鍵指標上的突破，可以和英偉達高端芯片一較高下。
緊接著，歷經優化迭代的昇騰910芯片，開始與國內蓬勃發展的人工智能行業共同成長，截至去年12月底，昇騰已發展超過60家硬件合作伙伴，已孵化40多個原生大模型及50多個大模型應用，與科大訊飛等10家伙伴發布了大模型訓推一體機。
美國政府連續幾年的出口限制，不僅催生了中國芯片的技術蛻變，而且市場也出現了趨勢性的變化。數據顯示，去年中國進口的芯片，美國進口只占3%。相關機構預測，今年，中國AI服務器市場外購芯片的比例，預計會從去年的約63%，下降至42%。
報道還稱，美國政府長期以來的限制政策，不會打垮中國企業，只會倒逼我們走上芯片自主研發之路。
面對前所未有的打壓，我們當初的預測沒有錯，行進到今天，中國芯片的未來之路，已經越發明朗和確定。
正像一位學者所言，我們都在等待一個轉折點——也就是中國在芯片領域取得重大突破的那個轉折點，到那時，或許才能夠讓美國一些人真正明白，對中國采取的一系列打壓限制，既無效又毫無意義。
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