本站6月2日消息，據(jù)Roland Quandt最新爆料，高通驍龍X2 Elite的芯片編號為“SC8480XP”，而且高通正在測試一款擁有18個核心和64GB內(nèi)存的驍龍X2 Elite處理器。
這款處理器基于Oryon V3架構(gòu)，核心數(shù)量比上一代驍龍X Elite增加了50%，性能有望大幅提升，同時也意味著高通將進一步擴大驍龍X Elite所涵蓋的性能層級。
驍龍X2 Elite可能采用系統(tǒng)級封裝（SiP）設計，將內(nèi)存、存儲和處理器集成在一個封裝內(nèi)，類似于蘋果M系列芯片，這將減少主板布線復雜性，提升傳輸性能和散熱效果。
但這種設計可能會限制系統(tǒng)配置的靈活性，對于高通來說，這可能是一個需要權(quán)衡的問題。
但無論如何，假如驍龍X2 Elite具備最大18核心與64GB內(nèi)存，對于高通PC平臺能夠涵蓋的產(chǎn)品種類與層級肯定是一個大突破。
此外，高通與Arm的專利授權(quán)糾紛暫時告一段落，驍龍X2 Elite預計將采用性能更高的Armv9指令集，這將使其在核心基礎(chǔ)性能上超越現(xiàn)有的基于Armv8指令集的芯片。
高通尚未在前不久的2025年Computex展會上公布驍龍X2 Elite的詳細信息，但高通將在9月舉行驍龍峰會，屆時有可能會公布相關(guān)消息。
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